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RoHS nach IPC

RoHS nach IPC

RoHS-Kennzeichnung nach IPC - Restriction of certain Hazardous Substances

Richtlinie 2002/95/EG - Direktive EU Richtlinie 2002/95 des europäischen Parlaments und des Rates vom 27.1.2003 zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronik Geräten.

Der amerikanische Fachverband IPC (ASSOCIATION CONNECTING ELECTRONICS INDUSTRIES) unterstützt Hersteller von elektronischen Baugruppen bei der Bleiablösung mit sechs neuen Richtlinien. Die Richtlinien umfassen die wichtigsten Prozessstufen: Bauelementeauswahl, Lötprozess, visuelle Qualitätssicherung, Kennzeichnung und Markierung, Materialdeklarationen

IPC/JEDEC J-STD-20C: Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices (Klassifikation nicht hermetischer Halbleiterbauelemente bezüglich ihrer Empfindlichkeit gegenüber Feuchtigkeit beim Reflow-Löten, Juli 2004):

IPC-7095A: Design and Assembly Process Implementation for BGAs (Design von BGA und Einführung ihres Montageprozesses, Oktober 2004)

IPC-1065: Material Declaration Handbook (Handbuch für Materialdeklarationen, Januar 2005)

IPC-A-610D: Acceptability for Electronic Assemblies (Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen, Februar 2005)

IPC J-STD-001D: Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies (Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen, Februar 2005)

IPC-1066: Marking, Symbols and Labels for Identification of Lead-Free and Other Reportable Materials in Lead-Free Assemblies, Components and Devices (Kennzeichnung, Symbole und Labels für die Identifikation von bleifreien und anderen der Überprüfung unterliegenden Materialien, Dezember 2004)

Die Bleifrei-Richtlinie (IPC-1066) des IPC vom Dezember 2004 ist eine der ersten internationalen Richtlinien zur Umsetzung der RoHS in der Praxis. Sie legt Anforderungen an eindeutige Symbole und Label fest, die für die Identifikation bleifreier Materialien und Baugruppen einzusetzen sind. Die Label sollen die unterschiedlichen Typen bleifreier Materialien sowie die maximal zulässige Löttemperatur für die Baugruppe aufzeigen. Ebenso sind Anforderungen an Label für unbestückte Leiterplatten vorgeschlagen, wenn das Basisharz und der eingesetzte Schutzüberzug (Conformal Coating) halogenfrei sind.
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